Bibliogr. en fin de chapitres. Index

Chapitre 1, Optimisation de la conception par la fiabilité Chapitre 2, Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques Chapitre 3, Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques Chapitre 4, Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ Chapitre 5, Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique Chapitre 6, Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique Chapitre 7, Mesure de la température interne des composants électroniques Chapitre 8, Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES Chapitre 9, Etude du contact dynamique entre solides déformables