| 000 | 02815cam0a2200469 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | 14345 | ||
| 009 | 185482279 | ||
| 003 | http://www.sudoc.fr/185482279 | ||
| 005 | 20250630092421.0 | ||
| 010 |
_a9781784050597 _bbr. _d[49 EUR] |
||
| 073 | 1 | _a9781784050597 | |
| 090 | _a14345 | ||
| 099 |
_tOUVR _zALEX28488 |
||
| 100 | _a20150512h20152015k y0frey50 ba | ||
| 101 | 0 |
_afre _efre _2639-2 |
|
| 102 | _aGB | ||
| 105 | _aa a 001yy | ||
| 106 | _ar | ||
| 181 |
_6z01 _ctxt _2rdacontent |
||
| 181 | 1 |
_6z01 _ai# _bxxxe## |
|
| 182 |
_6z01 _cn _2rdamedia |
||
| 182 | 1 |
_6z01 _an |
|
| 183 | 1 |
_6z01 _anga _2RDAfrCarrier |
|
| 200 | 1 |
_aLes systèmes mécatroniques embarqués _h2 _iAnalyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation _fsous la direction d'Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet |
|
| 214 | 0 |
_aLondon _cISTE éditions |
|
| 214 | 4 | _dC 2015 | |
| 215 |
_a1 vol. (244 p.) _cill., couv. ill. en coul. _d24 cm |
||
| 225 | 0 | _aGénie mécanique et mécanique des solides | |
| 320 | _aBibliogr. en fin de chapitres. Index | ||
| 359 | 2 |
_bChapitre 1, Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité _bChapitre 2, Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles _bChapitre 3, Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques _bChapitre 4, Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d'interconnexion _bChapitre 5, Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques _bChapitre 6, Création de métamodèle _bChapitre 7, Optimisation fiabiliste des systèmes électroniques embarqués _bChapitre 8, Architecture haut rendement d'amplificateurs de puissance |
|
| 410 |
_0181638282 _tCollection Génie mécanique et mécanique des solides |
||
| 452 |
_0190401745 _tLes systèmes mécatroniques embarqués _h2 _iAnalyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation _fsous la direction d'Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet _cLondon _nISTE éditions _dcop. 2015 _sGénie mécanique et mécanique des solides |
||
| 517 | _aAnalyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation | ||
| 606 |
_3027910156 _aMécatronique _2rameau |
||
| 606 |
_3027910156 _aMécatronique _3027330362 _xFiabilité _2rameau |
||
| 606 |
_3027910156 _aMécatronique _3027248763 _xSimulation, Méthodes de _2rameau |
||
| 606 |
_3033217521 _aSystèmes embarqués (informatique) _3027330362 _xFiabilité _2rameau |
||
| 606 |
_3027270297 _aÉlectronique _2rameau |
||
| 606 |
_3027340198 _aÉlectronique de l'état solide _3027551385 _xModèles mathématiques _2rameau |
||
| 676 |
_a621 _v23 |
||
| 700 | 1 |
_3083866655 _aEl Hami _bAbdelkhalak _f1962-.... _cprofesseur en mécanique _4651 |
|
| 701 | 1 |
_3185481744 _aPougnet _bPhilippe _f19..-.... _cauteur-ingénieur en fiabilité des systèmes _4651 |
|