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200 1 _a˜Les œsystèmes mécatroniques embarqués
_h1
_iAnalyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes
_fsous la direction d'Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet
214 0 _aLondon
_cISTE éditions
214 4 _dC 2015
215 _a1 vol. (233 p.)
_cill., couv. ill. en coul.
_d24 cm
225 0 _aGénie mécanique et mécanique des solides
320 _aBibliogr. en fin de chapitres. Index
359 2 _bChapitre 1, Optimisation de la conception par la fiabilité
_bChapitre 2, Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques
_bChapitre 3, Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques
_bChapitre 4, Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ
_bChapitre 5, Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique
_bChapitre 6, Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique
_bChapitre 7, Mesure de la température interne des composants électroniques
_bChapitre 8, Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES
_bChapitre 9, Etude du contact dynamique entre solides déformables
410 _0181638282
_tCollection Génie mécanique et mécanique des solides
452 _0190400854
_t˜Les œsystèmes mécatroniques embarqués
_h1
_iAnalyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes
_fsous la direction d'Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet
_cLondon
_nISTE éditions
_dcop. 2015
_sGénie mécanique et mécanique des solides
517 _aAnalyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes
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_aMécatronique
_2rameau
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_aMécatronique
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_xSimulation, Méthodes de
_2rameau
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_aSystèmes embarqués (informatique)
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_2rameau
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_aEl Hami
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_f1962-....
_cprofesseur en mécanique
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_aPougnet
_bPhilippe
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_cauteur-ingénieur en fiabilité des systèmes
_4651